德国计划拨款200亿欧，提振本土芯片产量

　　据外媒报道，德国经济部表示，政府正在准备价值约200亿欧元（合220亿美元）的援助，以支持未来几年当地半导体生产的发展，在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下确保关键零部件的供应。

　　据悉，这笔援助资金将从明年开始从预算外的气候与转型基金中提取。援助资金的分配情况和时间计划暂没有具体说明。德国经济部表示，“只有在欧盟委员会（European Commission）根据国家援助法给予批准，并将资助决定移交给企业后，我们才能为个别项目提供具体的资助金额。”

　　在经济不确定性、顽固的高通胀以及美国《通胀削减法案》的影响下，欧洲国家一直面临吸引投资的压力，德国的大部分援助资金都被指定用于国际公司，例如，德国政府已经同意向英特尔的一家新工厂提供100亿欧元资助，并正同意向台积电和德国英飞凌科技等公司分别提供约50亿和10亿欧元的补贴。

　　此外，德国政府还计划支持汽车零部件制造商采埃孚和Wolfspeed公司计划在德国萨尔地区投资30亿美元建设的晶圆厂，该合资企业正在寻求约为成本25%的补贴，总额约为7.5亿欧元。

　　鉴于200亿欧元的总援助计划，扣除上述补贴外，估计还有至少30亿欧元可用于其他项目，这可能会使其他活跃在德国的公司受益。格芯（GlobalFoundries）在德累斯顿拥有相当规模的业务，而德国供应商博世（Robert Bosch）也在该地区经营一家芯片工厂。

　　虽然德国对芯片行业的资助比不上美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）提供的500亿欧元，但仍高于世界其他主要国家政府为促进本国芯片制造业所承诺的补贴金额。日本准备投入140多亿美元发展本土半导体产业，印度则计划提供100亿美元来吸引投资。